封测

两岸半导体营运表现IC设计封测间差距正在拉大

作者:电子信息产业网来源:DIGITIMES发布时间:2017-05-24 09:30我要评论

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观察到,双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

根据WSTS统计,17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元,较上季(16Q4)衰退0.4%%,较去年同期(16Q1)成长18.1%%;销售量达2,208亿颗,较上季(16Q4) 成长1.4%%,较去年同期(16Q1)成长15.7%%;ASP为0.419美元,较上季(16Q4)衰退1.8%%,较去年同期(16Q1) 成长2.0%%。

若按区域别来看,17Q1美国半导体市场销售值达179亿美元,较上季(16Q4) 成长11.3%%,较去年同期(16Q1) 成长10.1%%;日本半导体市场销售值达86亿美元,较上季(16Q4) 成长1.2%%,较去年同期(16Q1) 成长10.5%%;欧洲半导体市场销售值达89亿美元,较上季(16Q4) 成长1.7%%,较去年同期(16Q1) 成长1.3%%;亚洲区半导体市场销售值达573亿美元,较上季(16Q4) 成长0.3%%,较去年同期(16Q1) 成长19.3%%。其中,国内市场302亿美元,较上季(16Q4)衰退0.9%%,较去年同期(16Q1)成长26.7%%。

根据台湾地区工研院IEK与TSIA的最新统计,台湾地区2017年第一季(17Q1)整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,714亿元(USD$18.3B),较上季(16Q4)衰退11.3%%,较去年同期(16Q1)成长5.0%%。

其中台湾地区IC设计业产值为新台币1,398亿元(USD$4.5B),较上季(16Q4) 衰退12.5%%,较去年同期(16Q1) 衰退3.7%%;IC制造业为新台币3,208亿元(USD$10.3B),较上季(16Q4) 衰退11.0%%,较去年同期(16Q1) 成长8.6%%,其中晶圆代工为新台币2,849亿元(USD$9.1B),较上季(16Q4) 衰退9.2%%,较去年同期(16Q1) 成长14.4%%,存储器制造为新台币359亿元(USD$1.2B),较上季(16Q4) 衰退23.3%%,较去年同期(16Q1)衰退22.5%%;IC封装业为新台币770亿元(USD$2.5B),较上季(16Q4) 衰退10.3%%,较去年同期(16Q1) 成长5.5%%;IC测试业为新台币338亿元(USD$1.1B),较上季(16Q4) 衰退11.1%%,较去年同期(16Q1) 成长10.8%%。(新台币对美元汇率以31.2计算)。

对照来看,2017年1-3月在全球半导体市场快速增长的带动下,大陆集成电路产业依然保持两位数增长速度。根据中国半导体行业协会的统计,2017年首季IC销售额为954.3亿元人民币,同比增长19.5%%。其中,IC制造业增速最快,达到25.5%%,销售额为266.2亿元人民币;IC设计业同比增长23.8%%,销售额为351.6亿元人民币;封装测试业销售额336.5亿元人民币,同比增长11.2%%。

若以1人民币元=0.1452美元汇兑计算,2017年首季大陆IC制造约计38.6亿美元;IC设计51亿美元、封装48.8亿美元。除了IC制造业仍较远落后于台湾地区,IC设计业、封装测试均已大幅超过台湾地区的产值。


责任编辑:陈炳欣

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