硬件

传微软正在研发新HoloLens头显:这次很接地气

作者:新浪数码来源:新浪数码发布时间:2018-02-23 10:10我要评论

据外媒报道,微软将在2018年3月份带来HoloLens新一代的更多信息,并且新一代HoloLens头显正在研发中。

微软HoloLens的科学总监Marc Pollefey透露,微软正在研发新的HoloLens全息处理器HPU,将使用在下一代HoloLens头显上的新芯片。

此前有报道称,英特尔计划停产HoloLens所使用到的CPU处理器芯片,同时另一个供应商Himax也被爆料没有接到新订单,由此引发HoloLens将停产的消息。

但尽管如此,HoloLens作为迄今世界最优秀的AR头显,已经在全球41个国家(地区)发售,甚至还于近期启动了租赁业务。同时微软硬件团队的Alex Kipman也于近期撰文《What to expect for Mixed Reality in 2018》重申,下一代HoloLens头显的计划从未改变。

新一代HPU将使得HoloLens 2.0或3.0能够真正的感知周围的环境,有趣的是,尽管新的HoloLens设备配置了更强大的硬件,但微软还新引入了云计算处理,比如他们新推出的Mixed Reality Cloud(混合现实云)。

微软指出,他们将云计算和AI、混合现实技术相结合,使得微软在人物、地点和事物方面提供持久且先进的混合现实技术体验。

尽管目前微软是市场上唯一拥有真正混合现实技术和设备的厂商,但预计不久后将面临来自苹果、Magic Leap和三星等厂商的新产品和技术竞争,如何保持在混合现实领域的领先和竞争力,对于微软来说尤其重要。


责任编辑:王伟

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